markierungsfrei
Positionsbestimmung der Wafer im IngotAnalyse der Kristallstruktur
kostengünstig (keine zusätzlichen Kameras oder PCs)
www.intego.deNon-marking
Wafer position in ingot and crystal analysisavailable
Very competitive costs (no additional cameras, PCs, setups)
www.intego.deCropping Meh …
Beim Cropping wird der bis zu 3 Meter lange Ingot in kleinere Ingotabschnitte zerteilt.
Gleichzeitig werden schadhafte Stellen – beispielsweise solche mit Einschlüssen - erkannt und aus dem Bearbeitungsprozess ausgeschleust.
www.meyerburger.comCropping Mor …
During the cropping process, the up to 3 metre long ingot is divided into smaller ingot sections.
At the same time, defective spots – those with inclusions for example – are identified and excluded from the machining process.
www.meyerburger.comBLOCK :
Ein Teil eines kristallinen Barren (Ingot), aus dem die Wafer geschnitten werden.
Die Grundfläche des Blocks entspricht der Größe der Wafer.
www.recgroup.comBLOCK :
A section of a crystalline ingot from which the wafers will be cut.
The footprint of the block becomes the size of the wafer.
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